INPLAS - Kompetenznetz Industrielle Plasma-Oberflächentechnik e. V.
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Aktuelle Projekte


Niedersächsischer Innovationsverbund Plasmatechnik »NIP«



Die Plasmatechnologie ist für den High-Tech-Standort Deutschland eine der zukunftsträchtigsten Schlüsseltechnologien.

»NIP« ist ein offener Verbund niedersächsischer Institutionen und Unternehmen und bündelt niedersächsische Kompetenzen in der Plasma-Oberflächentechnik über die gesamte Entwicklungskette hinweg.


Ziel des Verbundes ist die optimale Nutzung des Anwendungsspektrums und der Potenziale der Plasma-Oberflächentechnik für niedersächsische Unternehmen. Lösungen werden durch Beratung und Machbarkeitsstudien erarbeitet um so Produkte und Verfahren für niedersächsische Unternehmen nutzbar zu machen.

 

Weitere Informationen über das Projekt sowie eine Übersicht der Ansprechpartner finden Sie hier:


  Flyer_NIP_klein.pdf
[707.56 KiB]

Internationales Cluster mit ViaMéca



Primäre Ziele des Vorhabens sind die Anbahnung und der Ausbau des Kontaktes zu dem französischen Kompetenznetz (»pôle de compétitivité«) »ViaMéca«. Es soll eine strategische Partnerschaft zwischen den beiden Netzen erreicht werden.


Für die enge Zusammenarbeit der jeweiligen Netzwerk-Mitglieder sollen grund­legende Arbeitsabläufe für die Anbahnung von Projekten erarbeitet und den Mitgliedern als Service bereitgestellt werden.

 

Als erste Maßnahme soll mit diesem Instrument ein Projekt zwischen den Partnern entwickelt und beantragt werden. Hierfür sind Umfang und Art der Zusammenarbeit auf beiden Seiten aufeinander abzustimmen und zu koordinieren.

 

Die Partner des französischen Netzes sollen in die INPLAS-Arbeitsgruppen einbezogen werden. Hierdurch kann die Zusammenarbeit in Projekten noch weiter intensiviert werden - der Austausch zwischen deutschen INPLAS-Mitgliedern und französischen Unternehmen kann in die bestehenden Strukturen des INPLAS-Netzes integriert und damit erheblich erleichtert werden.

 

Super-Low-Temperature-Bonding für die Mikrosystemtechnik (SuperBond)



Fortschreitende Miniaturisierung und steigende Anforderungen an die Maßhaltigkeit von Strukturen verlangen neue Methoden beim Verbinden von Bauteilen.


So sind die Grenzen traditioneller Klebeverbindungen spätestens dann erreicht, wenn die Dimensionen der Bauteile bzw. der erzeugten Strukturen der Schichtdicke der haftvermittelnden Schicht nahe kommen. Daneben steigen die Anforderungen an Dichtheit und Zuverlässigkeit stetig. Dies zeigt sich verstärkt bei der Produktion von Sensoren und mikrofluidischen Systemen.

 

Ziel des Vorhabens ist es, bereits mit niedrigen Temperaturen eine deutliche Erhöhung der Festigkeit der Materialverbünde zu erreichen.

 

Weiterführende Informationen zum Projekt und seinen Partnern finden Sie hier:


  SuperBond.pdf
[274.27 KiB]

oder unter:

http://www.vdivde-it.de/innonet/projekte/



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